MNC Tech Co., Ltd. 成立于2012年，是一家专业生产高密度超高多层印刷电路板（PCB）的企业。公司总部位于京畿道安山市，在崔泰俊代表理事的领导下，生产半导体测试领域的核心基础设施——系统板以及晶圆和封装测试板。

"MNC Tech Co., Ltd. 是一家专业生产高密度超高多层PCB的企业，主要制造半导体测试设备的基础——系统板，以及半导体测试所需的晶圆测试板和封装测试板。随着5G时代的到来，为应对半导体高速化环境，公司通过并行开展多种技术开发和设备投资，以差异化的PCB制造工艺生产产品。"

业务领域

• 半导体测试板量产: 公司生产用于半导体从晶圆阶段到最终封装阶段所有检测过程的特殊PCB，并供应给综合半导体企业（IDM）和OSAT厂商。通过为每个检测环境应用优化的材料和结构，提供即使在极端测试条件下也能发挥稳定性能的产品。
• 高密度超高多层PCB制造: 专业生产高性能、高质量的高密度超高多层印刷电路板，以应对5G时代半导体高速化环境。基于差异化的制造工艺和积累的工艺技术，提供符合客户需求的PCB解决方案。

产品

• 晶圆测试板: 这是一种高密度接口基板，用于在半导体晶圆阶段连接探针卡和测试设备，以判断芯片的优劣。通过应用微间距应对技术和先进的层压工艺，即使在复杂的电路环境中也能完美传输电特性，而不会造成信号损失。
• 系统板: 作为半导体测试设备的基础板，这是一种高性能PCB，旨在应对5G时代半导体高速化环境。通过差异化的PCB制造工艺和技术开发，提供稳定的性能。
• 封装测试板: 这是一种用于在半导体封装阶段检测芯片性能的特殊PCB。通过应用优化的材料和结构，即使在极端测试条件下也能发挥稳定性能，具有高可靠性。

特别事项

• 独立技术实力及研发投入: 公司拥有制造高密度超高多层PCB所需的独立核心技术，并通过持续的研发投入，不断扩展技术组合并确立技术优势。
• 提供客户定制化解决方案: 通过客户定制化数据分析和优化的CAM工艺，及时提供高质量产品，助力客户最大限度地提高生产效率。
• 卓越的品质和交货期竞争力: 以卓越的品质和交货期为首要任务，实现客户满意，并通过系统的制造执行系统（MES），通过无缺陷特性电路设计确保可靠性。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 主要招聘与PCB制造相关的职位，包括层压部门（一次、二次、拆卸作业）和内层部门（层压、曝光、蚀刻作业）的正式员工。也包括电子元件和产品制造机械操作员职位。
• 福利待遇: 依法强制加入国民年金、健康保险、雇佣保险、产业灾害保险等四大保险，并运营退休金制度。福利待遇包括：员工生日礼券发放、每年优秀员工表彰及奖金发放、长期服务员工家属海外旅行奖励制度，以及提供餐食（两餐）等。

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MNC Tech Co., Ltd. 是一家生产半导体测试用高密度PCB的公司，生产岗位多为两班倒工作制。公司提供完善的基本福利，如四大保险、退休金、餐食等，并设有表彰员工辛劳的制度，如优秀员工奖励、长期服务员工家属海外旅行奖励等。由于该领域要求精密操作，细致和责任感至关重要，同时需要对两班倒工作制有理解和适应能力。