(株)MNCテックは、2012年に設立された高密度超多層プリント基板（PCB）製造専門企業です。京畿道安山市に本社を置き、チェ・テジュン代表取締役の経営のもと、半導体テスト分野の核心インフラであるシステムボードとウェーハおよびパッケージテスト用ボードを生産しています。

"(株)MNCテックは、半導体テスト装置の基盤となるSystem Boardと、半導体テストに必要なWafer Test、Package Test Boardを製造する高密度超多層PCB製造専門企業です。5G時代に突入し、半導体の高度化（High Speed）環境に対応するため、多様な技術開発と設備投資を並行し、差別化されたPCB製造工法で製品を生産しています。"

事業分野

• 半導体テストボード量産: ウェーハ段階から最終パッケージング段階まで、半導体のすべての検査工程で使用される特殊PCBを製造し、総合半導体企業（IDM）およびOSAT企業に供給しています。各検査環境に最適化された材質と構造を適用し、極限のテスト条件でも安定した性能を発揮する製品を提供します。
• 高密度超多層PCB製造: 5G時代における半導体高度化（High Speed）環境に対応するための高性能、高品質の高密度超多層プリント基板を専門的に生産します。差別化された製造工法と蓄積された工程技術力を基に、顧客の要求に合ったPCBソリューションを提供します。

生産品

• ウェーハテストボード: 半導体ウェーハ段階でチップの良否判定のため、プローブカードとテスト装置間を接続する高密度インターフェース基板です。微細ピッチ対応技術と高度な積層工法を適用し、複雑な回路環境でも信号損失なく電気的特性を完全に伝達します。
• システムボード: 半導体テスト装置の基盤となるボードで、5G時代の半導体高度化環境に対応する高性能PCBです。差別化されたPCB製造工法と技術開発を通じて安定した性能を提供します。
• パッケージテストボード: 半導体パッケージング段階でチップの性能を検査するために使用される特殊PCBです。極限のテスト条件でも安定した性能を発揮できるよう最適化された材質と構造を適用し、高い信頼性を誇ります。

特記事項

• 独自の技術力とR&D投資: 高密度超多層PCB製造に必要な独自の核心技術力を保有しており、持続的な研究開発投資を通じて技術ポートフォリオを拡張し、技術的優位性を確保しています。
• 顧客カスタマイズソリューションの提供: 顧客カスタマイズデータ分析および最適化されたCAM工程を通じて高品質の製品を適時に提供することで、顧客企業の生産効率最大化に貢献しています。
• 最高の品質と納期競争力: 最高の品質と納期を最優先とし、顧客満足を実現し、体系的な生産実行システム（MES）を通じて無欠点特性回路設計による信頼性を確保しています。

採用情報

• 主な採用職種: 主にPCB製造関連職務を募集しており、積層部門（1次、2次、解体作業）および内層部門（ラミネート、露光、エッチング作業）の正社員を募集します。電子部品および製品製造機械操作員の職務も含まれます。
• 福利厚生: 国民年金、健康保険、雇用保険、労災保険など4大保険に法的に義務加入し、退職年金制度を運営しています。役職員の誕生日商品券支給、毎年優秀社員表彰および報奨金支給、長期勤続者に対する家族海外旅行表彰制度、そして食事（2食）提供などの福利厚生があります。

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(株)MNCテックは、半導体テスト用高密度PCBを製造する会社で、主に生産職で2交代勤務を行うことが多いです。4大保険、退職年金、食事提供など基本的な福利厚生が充実しており、優秀社員表彰や長期勤続者家族海外旅行表彰など、従業員の労をねぎらう制度もあります。精密な作業が求められる分野であるため、几帳面さと責任感が重要であり、2交代勤務への理解と適応力が必要です。