(주)엠엔씨텍은 2012년에 설립된 고밀도 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업입니다. 경기도 안산시에 본사를 두고 있으며, 최태준 대표이사의 경영 하에 반도체 테스트 분야의 핵심 인프라인 시스템 보드와 웨이퍼 및 패키지 테스트용 보드를 생산하고 있습니다.

"(주)엠엔씨텍은 반도체 테스트 장비의 기반이 되는 System Board와 반도체 테스트에 필요한 Wafer Test, Package Test Board를 제조하는 고밀도 초고다층 PCB 제조 전문기업입니다. 5G 시대에 접어들면서 반도체 고도화(High Speed) 환경에 대응하기 위해 다양한 기술개발과 설비투자를 병행하여 차별화된 PCB 제조 공법으로 제품을 생산하고 있습니다."

사업분야

• 반도체 테스트 보드 양산: 웨이퍼 단계부터 최종 패키징 단계까지 반도체의 모든 검사 공정에 사용되는 특수 PCB를 제조하여 종합 반도체 기업(IDM) 및 OSAT 업체에 공급하고 있습니다. 각 검사 환경에 최적화된 재질과 구조를 적용하여 극한의 테스트 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하는 제품을 제공합니다.
• 고밀도 초고다층 PCB 제조: 5G 시대 반도체 고도화(High Speed) 환경에 대응하기 위한 고성능, 고품질의 고밀도 초고다층 인쇄회로기판을 전문적으로 생산합니다. 차별화된 제조 공법과 축적된 공정 기술력을 바탕으로 고객사의 요구에 맞는 PCB 솔루션을 제공합니다.

생산품

• Wafer Test Board: 반도체 웨이퍼 단계에서 칩의 양부 판별을 위해 프로브 카드와 테스트 장비 사이를 연결하는 고밀도 인터페이스 기판입니다. 미세 피치 대응 기술과 고도화된 적층 공법을 적용하여 복잡한 회로 환경에서도 신호 손실 없이 전기적 특성을 완벽하게 전달합니다.
• System Board: 반도체 테스트 장비의 기반이 되는 보드로, 5G 시대의 반도체 고도화 환경에 대응하는 고성능 PCB입니다. 차별화된 PCB 제조 공법과 기술 개발을 통해 안정적인 성능을 제공합니다.
• Package Test Board: 반도체 패키징 단계에서 칩의 성능을 검사하는 데 사용되는 특수 PCB입니다. 극한의 테스트 조건에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있도록 최적화된 재질과 구조를 적용하여 높은 신뢰성을 자랑합니다.

특장점

• 독자적인 기술력 및 R&D 투자: 고밀도 초고다층 PCB 제조에 필요한 독자적인 핵심 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장하고 기술적 우위를 확보하고 있습니다.
• 고객 맞춤형 솔루션 제공: 고객 맞춤형 데이터 분석 및 최적화된 CAM 공정을 통해 고품질의 제품을 적기에 제공함으로써 고객사의 생산 효율성 극대화에 기여하고 있습니다.
• 최고의 품질 및 납기 경쟁력: 최고의 품질과 납기를 최우선으로 하여 고객 만족을 실현하며, 체계적인 생산 실행 시스템(MES)을 통해 무결점 특성 회로 설계를 통한 신뢰성을 확보하고 있습니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 주로 PCB 제조 관련 직무를 채용하며, 적층 부문(1차, 2차, 해체 작업) 및 내층 부문(라미, 노광, 에칭 작업)의 정규직 사원을 모집합니다. 전자 부품 및 제품 제조 기계 조작원 직무도 포함됩니다.
• 복리후생: 국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험 등 4대 보험에 법적으로 의무 가입하며 퇴직연금 제도를 운영합니다. 임직원 생일 상품권 지급, 매년 우수사원 표창 및 포상금 지급, 장기 근속자에 대한 가족 해외여행 포상제도, 그리고 식사(2식) 제공 등의 복리후생이 있습니다.

💡 잡플로이의 한마디
(주)엠엔씨텍은 반도체 테스트용 고밀도 PCB를 제조하는 회사로, 주로 생산직에서 2교대 근무를 하는 경우가 많습니다. 4대 보험, 퇴직연금, 식사 제공 등 기본적인 복리후생이 잘 갖춰져 있으며, 우수사원 포상이나 장기근속자 가족 해외여행 포상 등 직원들의 노고를 인정하는 제도도 있습니다. 정밀한 작업이 요구되는 분야이므로 꼼꼼함과 책임감이 중요하며, 2교대 근무에 대한 이해와 적응력이 필요합니다.