(주)MNC Tech သည် 2012 ခုနှစ်တွင် တည်ထောင်ခဲ့သော မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိပြီး အလွှာပေါင်းများစွာပါဝင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အထူးပြုသည့် ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ရုံးချုပ်သည် Gyeonggi-do, Ansan တွင်တည်ရှိပြီး CEO Choi Tae-jun ၏ ဦးဆောင်မှုအောက်တွင် semiconductor စမ်းသပ်မှုနယ်ပယ်၏ အဓိကအခြေခံအဆောက်အအုံများဖြစ်သည့် system board များနှင့် wafer နှင့် package စမ်းသပ်မှုအတွက် board များကို ထုတ်လုပ်လျက်ရှိသည်။

"(주)MNC Tech သည် semiconductor စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏ အခြေခံဖြစ်သော System Board နှင့် semiconductor စမ်းသပ်မှုအတွက် လိုအပ်သော Wafer Test, Package Test Board များကို ထုတ်လုပ်သည့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိပြီး အလွှာပေါင်းများစွာပါဝင်သော PCB ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အထူးပြုသည့် ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။ 5G ခေတ်သို့ ရောက်ရှိလာသည်နှင့်အမျှ semiconductor များ၏ အဆင့်မြင့် (High Speed) ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုံ့ပြန်ရန်အတွက် ကွဲပြားခြားနားသော နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် စက်ပစ္စည်းရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများကို ပေါင်းစပ်ကာ ကွဲပြားသော PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများဖြင့် ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်လျက်ရှိသည်။"

လုပ်ငန်းနယ်ပယ်

• Semiconductor စမ်းသပ်ဘုတ်များ အမြောက်အများထုတ်လုပ်ခြင်း: wafer အဆင့်မှ နောက်ဆုံး packaging အဆင့်အထိ semiconductor ၏ စစ်ဆေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးတွင် အသုံးပြုသည့် အထူး PCB များကို ထုတ်လုပ်ကာ Integrated Device Manufacturer (IDM) နှင့် OSAT ကုမ္ပဏီများသို့ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ စစ်ဆေးမှုပတ်ဝန်းကျင်တစ်ခုစီအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ပစ္စည်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများကို အသုံးပြု၍ အလွန်အမင်း စမ်းသပ်မှုအခြေအနေများတွင်ပင် တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြသနိုင်သည့် ထုတ်ကုန်များကို ပေးအပ်ပါသည်။
• မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိပြီး အလွှာပေါင်းများစွာပါဝင်သော PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း: 5G ခေတ် semiconductor အဆင့်မြင့် (High Speed) ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုံ့ပြန်ရန်အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်၊ အရည်အသွေးမြင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိပြီး အလွှာပေါင်းများစွာပါဝင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို အထူးပြုထုတ်လုပ်ပါသည်။ ကွဲပြားသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများနှင့် စုဆောင်းထားသော လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများကို အခြေခံ၍ ဖောက်သည်များ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော PCB ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးအပ်ပါသည်။

ထုတ်ကုန်

• Wafer Test Board: ၎င်းသည် semiconductor wafer အဆင့်တွင် chip ၏ ကောင်းမွန်မှုကို ဆုံးဖြတ်ရန် probe card နှင့် စမ်းသပ်ကိရိယာကြား ချိတ်ဆက်ပေးသည့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော interface board ဖြစ်သည်။ သေးငယ်သော pitch တုံ့ပြန်မှုနည်းပညာနှင့် အဆင့်မြင့် stacking နည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ရှုပ်ထွေးသော circuit ပတ်ဝန်းကျင်တွင်ပင် signal ဆုံးရှုံးမှုမရှိဘဲ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို အပြည့်အဝ ပေးပို့ပါသည်။
• System Board: ၎င်းသည် semiconductor စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏ အခြေခံဖြစ်သော board ဖြစ်ပြီး၊ 5G ခေတ်၏ semiconductor အဆင့်မြင့်ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုံ့ပြန်သည့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် PCB ဖြစ်သည်။ ကွဲပြားသော PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများနှင့် နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုများမှတစ်ဆင့် တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးအပ်ပါသည်။
• Package Test Board: ၎င်းသည် semiconductor packaging အဆင့်တွင် chip ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို စစ်ဆေးရန် အသုံးပြုသည့် အထူး PCB ဖြစ်သည်။ အလွန်အမင်း စမ်းသပ်မှုအခြေအနေများတွင်ပင် တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြသနိုင်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ပစ္စည်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများကို အသုံးပြုထားသဖြင့် မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုင်ဆိုင်ပါသည်။

အထူးအချက်

• ကိုယ်ပိုင်နည်းပညာနှင့် R&D ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု: မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိပြီး အလွှာပေါင်းများစွာပါဝင်သော PCB ထုတ်လုပ်ရန် လိုအပ်သည့် ကိုယ်ပိုင်အဓိကနည်းပညာများကို ပိုင်ဆိုင်ထားပြီး၊ စဉ်ဆက်မပြတ် သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများမှတစ်ဆင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ အစုစုကို ချဲ့ထွင်ကာ နည်းပညာဆိုင်ရာ သာလွန်မှုကို ရရှိထားပါသည်။
• ဖောက်သည်စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များ ပေးအပ်ခြင်း: ဖောက်သည်စိတ်ကြိုက် ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော CAM လုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် အရည်အသွေးမြင့်ထုတ်ကုန်များကို အချိန်မီပေးအပ်ခြင်းဖြင့် ဖောက်သည်များ၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို အမြင့်ဆုံးမြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးပါသည်။
• အကောင်းဆုံးအရည်အသွေးနှင့် ပေးပို့ချိန် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်း: အကောင်းဆုံးအရည်အသွေးနှင့် ပေးပို့ချိန်ကို ဦးစားပေးခြင်းဖြင့် ဖောက်သည်စိတ်ကျေနပ်မှုကို ရရှိစေပြီး၊ စနစ်တကျရှိသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်စနစ် (MES) မှတစ်ဆင့် အပြစ်အနာအဆာကင်းသော ဝိသေသလက္ခဏာရှိသော circuit ဒီဇိုင်းဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေပါသည်။

အလုပ်ခန့်အပ်မှု အချက်အလက်

• အဓိက ခန့်အပ်သည့် ရာထူးများ: အများအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုနှင့် သက်ဆိုင်သော ရာထူးများကို ခန့်အပ်ပြီး၊ အလွှာပေါင်းစပ်မှုဌာန (ပထမအဆင့်၊ ဒုတိယအဆင့်၊ ဖြုတ်ချခြင်းလုပ်ငန်း) နှင့် အတွင်းအလွှာဌာန (Lami၊ Exposure၊ Etching လုပ်ငန်း) တို့မှ အမြဲတမ်းဝန်ထမ်းများကို ခေါ်ယူပါသည်။ အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်ရေး စက်ကိရိယာများ လည်ပတ်သူ ရာထူးများလည်း ပါဝင်ပါသည်။
• အကျိုးခံစားခွင့်: အမျိုးသားပင်စင်၊ ကျန်းမာရေးအာမခံ၊ အလုပ်အကိုင်အာမခံ၊ စက်မှုမတော်တဆမှုအာမခံ စသည့် 4 မျိုးသော အာမခံများကို ဥပဒေအရ မဖြစ်မနေဝင်ရောက်ရပြီး အငြိမ်းစားယူပြီးနောက် ပင်စင်စနစ်ကိုလည်း ဆောင်ရွက်ပါသည်။ ဝန်ထမ်းများ၏ မွေးနေ့လက်ဆောင်ဘောက်ချာပေးအပ်ခြင်း၊ နှစ်စဉ် ထူးချွန်ဝန်ထမ်းဆုချီးမြှင့်ခြင်းနှင့် ဆုကြေးငွေပေးအပ်ခြင်း၊ ဝန်ထမ်းသက်တမ်းကြာရှည်သူများအတွက် မိသားစုနှင့်အတူ နိုင်ငံခြားခရီးဆုချီးမြှင့်ခြင်းစနစ်၊ နှင့် အစားအသောက် (၂ နပ်) ထောက်ပံ့ခြင်း စသည့် အကျိုးခံစားခွင့်များရှိပါသည်။

service.translate_index_company_jobploy_comment
(주)MNC Tech သည် semiconductor စမ်းသပ်မှုအတွက် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော PCB များကို ထုတ်လုပ်သည့် ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ အများအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုဌာနတွင် နှစ်ဆိုင်းအလုပ်လုပ်ရလေ့ရှိသည်။ 4 မျိုးသော အာမခံ၊ အငြိမ်းစားယူပြီးနောက် ပင်စင်၊ အစားအသောက်ထောက်ပံ့မှု စသည့် အခြေခံအကျိုးခံစားခွင့်များ ကောင်းမွန်စွာရှိပြီး၊ ထူးချွန်ဝန်ထမ်းဆုချီးမြှင့်ခြင်း သို့မဟုတ် ဝန်ထမ်းသက်တမ်းကြာရှည်သူများအတွက် မိသားစုနှင့်အတူ နိုင်ငံခြားခရီးဆုချီးမြှင့်ခြင်း စသည့် ဝန်ထမ်းများ၏ ကြိုးစားအားထုတ်မှုကို အသိအမှတ်ပြုသည့် စနစ်များလည်းရှိသည်။ တိကျသေချာသော လုပ်ငန်းများ လိုအပ်သည့် နယ်ပယ်ဖြစ်သောကြောင့် သေသေချာချာလုပ်ဆောင်နိုင်မှုနှင့် တာဝန်ယူမှုသည် အရေးကြီးပြီး၊ နှစ်ဆိုင်းအလုပ်လုပ်ရခြင်းကို နားလည်ပြီး လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် နေထိုင်နိုင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။